项目概况

合肥工业大学宽禁带半导体功率器件研发平台采购项目 招标项目的潜在投标人注册后查看获取招标文件，并于2023年02月0 09点30分（北京）前递交投标文件。

一、项目基本情况
项目编号：注册后查看
项目名称：合肥工业大学宽禁带半导体功率器件研发平台采购项目
预算金额：147.0000000 万元（人民币）
采购需求：
本项目分三包；
第一包 共焦磁控溅射镀膜机1套，用于化合物半导体和金属薄膜蒸镀；
第二包 离子束刻蚀机1套，用于化合物衬底、金属、介质层等刻蚀；
第三包 双温霍尔测试系统1套（进口），用于半导体薄膜电学性能测试。具体详见附件。


合同履行期限：合同签订后150个日历日完成安装调试。供应商应保证在要求内完成全部货物的供货、安装、调试和培训工作,符合国家标准、行业规范和合同等相关文件的要求。
本项目( 不接受  )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
详见公告


3.本项目的特定资格要求：详见公告
三、获取招标文件
：2023年01月13日  至 2023年01月2，每天9:00至12:00，13:00至17:00。（北京，法定节假日除外）

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn