广州广芯封装基板有限公司项目数控钻机1批招标公告

广州广芯封装基板有限公司项目数控钻机1批招标公告
**本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:广州广芯封装基板有限公司项目
资金到位或资金来源落实情况:自筹资金已落实
项目已具备招标条件的说明:资金已落实，已具备招标条件
2、招标内容
**
招标项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目数控钻机1批【重新招标】
项目实施地点:中国广东省
招标产品列表(主要设备):




序号


产品名称


数量


简要技术规格


备注




1


数控钻机


1批


详见招标文件

 




3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展有限公司得到进一步的信息和查阅招标文件
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2021-09-14
招标文件领购结束:2021-10-08

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
        联系人：王超
        电话：010-56240198
        手机：13691414075
        邮箱：wangchao@dlzb.com
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